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 天波助力芯讯通SIMCom亮相2017世界物联网博览会
【 字体: 】【打印此页】  日期:2017-9-20
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         2017世界物联网博览会于9月10日在无锡盛大开幕,包括华为、阿里、中国移动、中国电信、中国联通等在内的来自全球20多个国家和地区的企业代表、业界精英相聚一堂,围绕全球物联网发展的时代命题,交流成果,分享思想,共谋未来!作为全球移动通信模组发货量第一的SIMCom(芯讯通)也受邀参加此次大会。


        芯讯通无线科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)是晨讯科技集团(HK:2000;TW:912000)旗下全资附属公司,是全球领先的M2M模块及解决方案供应商。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc发布的M2M报告显示,芯讯通无线通信模块出货量在2016年高踞全球第1位。
       SIMCom的产品在M2M应用广泛,包括智能抄表、汽车电子、零售、无线医疗、安全防护、消费电子可穿戴设备等等。11日下午,SIMCom在展会现场举办了关于无线模块与物联网应用场景实现的主题演讲活动,包括高通、天波、宏电、锐明、速锐得等物联网研发及应用领域的知名企业纷纷前往参与主题演讲,与现场观众分享基于SIMCom物联网解决方案的成功商用故事。
在智能支付应用方面,SIMCom跟天波公司一直保持着良好的合作。天波智能硬件事业部总经理林记承在提到物联网应用未来的风口时表示,智能收银5.0可能成为其中一个。林总表示,当前的餐饮生态整合,以及新零售等业态,都在呼唤强大、智能、个性化的收银终端来落地,天波作为提出智能收银5.0概念的企业,希望在智能支付方面能与SIMCom保持持续深入的合作。




        近几年来全球物联网技术创新空前活跃,窄带物联网芯片、信息传感器等新技术新产品不断推出,有力推动物联网的应用普及。一个新的全球物联网时代正在加速到来,物联网发展的“朝阳”正在喷薄而出。人与人、人与物和物与物全连接的智能社会正扑面而来,人们的生活方式和生产方式将发生巨大的改变!让我们一起见证物联网带来的改变吧!
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